專為大溫差應用而設計，可產生100K以上溫度差，不同層疊設計可滿足不同深度的制冷需求。適用于中小制冷功率、深度制冷的場合。典型應用于CCD、IR-檢測和光電等領域。 (制冷片\半導體制冷組件\致冷片\TEC\半導體致冷組件\半導體制冷器件\半導體制冷片)
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